阿尔法锡膏OM338是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合, 阿尔法锡膏OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 阿尔法锡膏OM338在不同设计的的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm)印刷一致和需要高产出的应用。 阿尔法锡膏OM338特点和优点: ●最好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合 ●优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能 ●宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性 ●回流焊接后极好的焊点和残留物外观 ●减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率 ●符合IPC空洞性能分级(CLASS III) ●卓越的可靠性,不含卤素 ●兼容氮气或空气回流 ●注:测试使用0.1mm(4mil)厚网板 阿尔法锡膏OM338物理特性: 合金: SAC405(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) 锡粉尺寸:3号粉,(按照IPC J-STD005,25-45um) 残留物:大约5%(重量比)(w/w) 包装尺寸:500g/瓶
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