产品概述
设计用于高纯度半导体应用,超纯水和化学腐蚀性强。
设计采用聚四氟乙烯元件,可提供优越的耐化学性,无O型密封环和。
Spring允许加工聚四氟乙烯低开启压力最小的操作和再密封背压。
结构材料
湿润:聚四氟乙烯
非湿:粉煤灰,聚偏氟乙烯,特氟隆
开启压力
0.25 PSIG的(.017巴) - 0.75 PSIG的(.052巴)
支票背面密封压力
5.0 PSIG的(0.35巴)
压力范围
27“Hg真空(913毫巴) - 120 PSIG的(8.3巴)
压力范围以上是在室温下操作
温度范围
样式1:32 ° - 212华氏度(0 ° - 100 ° C)的环境; 32 ° - 266华氏度(0 ° - 130 ° C)的流体
样式2&3:50 ° - 212华氏度(10 ° - 100 ° C)的环境,50 ° - 266华氏度(10 ° - 130 ° C)的流体
风格4&5:60 ° - 212华氏度(15 ° - 100 ° C)的环境,60 ° - 266华氏度(15 ° - 130 ° C)的流体