日本ANTOM回流焊炉采用先进的复合式加热方式,改善了强制热风对流加热时容易引起的对元件热冲击过大、焊接点焊锡容易倒流、加热效率低等缺点。
以下是各种加热方式的比较
一.热风加热的特征:
加热时表面温度均匀。
耐热温度低的元器件尤其是铝电解电容之类过热容易受损伤.
元器件表面及金属突起部分首先受热。
加热特性:PCB表面温度<焊点温度<元器件表面温度.
焊锡向温度高的地方流动,容易造成焊锡倒流,导致焊接不良;此外风速高易造成元器件偏移。
加热效率低
二.远红外加热的特征:
1.加热特性:元器件表面温度<焊点温度<PCB表面温度。
2.元器件阴影部分受热少,造成焊点间温度不均匀,△T大。
3.可防止铝电解电容等耐热温度低的元器件过热受损。
4.加热效率高。
三.复合加热的特征(远红外与热风加热的结合)
1.防止铝电解电容过热。
2.高效率加热,节省能源,节省空间。
3.元器件阴影部分以热风加热。
4.炉内温度差△T缩小,温度均匀。
注:为什么会产生倒锡现象那?
因为焊锡本身自有的特性是向温度高的地方流动,全热风的回流焊炉为了缩小元件引脚间的温度差势必要加大风速,这样元件上部的温度就比引脚底部的温度要高所以容易产生倒锡。
温度曲线对应能力(无铅对于回流炉的基本要求)
1. 焊点间温度差△T<10℃以下。
2. 可方便的对无铅焊接的曲线进行温度时间调整, 各个温区之间的温度可随意方便的调整,连续生产稳定性好,对应不同的产品可以方便快速的调整风速的大小(在无铅工艺中4M/秒以下的风速是最适合无铅生产的)。
3. 外部环境变化时,设备运行稳定不受影响。
4. ANTOM的UNI SOLSYS SOL三个系列可以应对不同的生产能力及工艺需求。
5. 在生产时有良好的重复投入稳定性。
6. 温区之间在运转时温度无干扰。
ANTOM回流焊炉操作系统的特点
1.采用触摸屏显示。
2. 有4国文字可随意进行选择(中文、日文、英文、韩文)。
4. 操作简单方便,设备无法输入与生产设备无关的程序避免了电脑病毒对设备的侵害。
5. 设备具有自动开机和关机功能。
ANTOM回流焊炉轨道传送系统的特点
因为在SMT国际市场中占主导地位的中小型产品上所贴装的元件越来越小,所以减小传送时的震动尤其重要(传送链采用#25/规格φ2.3×4mm/中心距6.35mm小间距链条)保证了基板传送时的平稳。
2. 使用专用的铝拉拔材料,通过超硬质耐酸铝处理防止磨损。
3. 因为热传导好并且有导轨热膨胀吸收构造 (专利)从而防止了传送轨道变形导致的基板掉入炉内等情况发生。
ANTOM中间支撑系统的特点(选件)
1.从入口到出口同搬送基板的传送带同时传送。
2.细窄坚韧的支撑片保证了大密集度的基板也可以进行防止翘曲。
3.用手柄可以任意改变中间支撑的位置
ANTOM回流焊炉的维护
日本ANTOM本着在设备的设计和制造时就需要严格控制质量的理念,保证了设备在长期生产中的稳定性,并且得到众多客户的认可。
设备在保养时只需要按照说明书上保养需求中进行操作既可,如果您有需求我们将很乐意为您派出我司工程师进行指导培训。
在无铅回流时有大量的助焊剂在炉体内进行挥发,因我司采用的加热器上有远红外线的涂层,本身远红外就有隔离助焊剂的特性,所以加热器在长期使用后没有助焊剂残留,炉膛内的金属材料也涂覆有特殊涂层所以助焊剂不易存积,在生产运转中产生的助焊剂被输送到回收装置内,这样大大缩短了维护保养的时间。
ANTOM回流焊炉与生产成本之间关系
设备在能源上的节省与生产成本下降的关系。
ANTOM回流焊炉相比较同类产品省电10KW左右
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设备的稳定性与运营成本之间的关系。
设备的稳定性将会直接关系到维修成本和设备停机造成的损失增大。
设备的高技术和高品质直接影响到公司产品的品质与报废或修理成本。
ANTOM回流焊炉氮气与生产运营成本之间关系
ANTOM的氮气系列回流焊炉500ppm 时 15m3/ 的耗量,相比30m3/左右耗量的同类回流焊炉节省的运营成本和投资成本是现而易见的。
目前使用的氮气来源
液氮(制氮工厂配送)
购买氮气发生装置(氮气发生装置的供应量越大,发生装置的价格将成倍增长)
ANTOM将按照客户的需求或帮助客户进行技术分析来决定是否需要使用氮气设备。